SJT 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
|
ID： |
37031930E034444EB7B8B89C35AA47FB |
|
文件大小(MB)： |
0.11 |
|
页数： |
7 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2009-6-11 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
Si,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10454一93,厚膜混合集成电路多层,布线 用介 质浆料,Dielectric paste for multilayer lay out of,thi ck film hybridi ntegratedc ircuits,1993-12-17发布1994-06-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料SJ/T 10454-93,Dielectric paste for multilayer lay out of,th ick film hybrid integratedc ircuits,主题内容与适用范围,1.1 主题内容,本 标 准 规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验,方法、检验规则、包装、贮存及运输,1.2 适用范围,本 标 准 适用于与金、把银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料,引用标准,GB 2421,GB 2423.2,GB 2423.3,GB 2423.22,电工电子产品基本环境试验规程,电工电子产品基本环境试验规程,电工电子产品基本环境试验规程,电子电子产品基本环境试验规程,总则,试验B:高温试验方法,试验C,:恒定湿热试验方法,试验N:温度变化试验方法,3 技术要求,3.1 浆料特性,浆 料 特性 应符合表1的规定,序号项目,表1 浆料特性,{ 特性单位,外观}介质浆料呈均匀的青状、色泽一致,粘度}150-250 Pa "4,3.2 浆料成膜性能,浆 料 成 膜性能应符合表2的规定,中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施,SJ/T 10454-93,表2 浆料成膜性能,序号项目符号性能要求单位,1 外观,介质膜表面平整致密、无明,显针孔或裂纹,2 通孔分辨率250,解m,3 介电常数主簇10,4 介质损耗角正切值tga (0.2 %,5 初始绝缘电阻Rs 李lou n,6 环境试验后绝缘电阻RS >10' n,7 击穿电压Vt ) 1000 V,8 烧结膜厚度40- 50 产m,9,翘曲,(25(5层) 产m,(50(10层) tLm,4 试验方法,4.1 环境条件,除 另 有 规定外，所有试验均应在GB2 421所规定的正常大气条件下(温度15-3510，相对,湿度45%一75%，气压86一106kPa)进行,4.2 样品制备,考核 介 质 浆料工作特性及介质性能的试验样品应按常规的厚膜多层布线工艺制备，试验,图形见图1、图2.,上层导体,96%暇化铝基片,介质,下层导体,图 1 介质性能试验图形,上、下层导体为把银导体或金导体,基 片 尺 寸50.m x2 5mm,图 形 尺 寸 :6 mmx6mm,通 孔,介质层,图2 通孔分辨率试验图形,基片尺寸;30mm x 20.m,SJ/T 10454-93,4.3 检测仪器,a. 粘 度计;,b. 电 容测量仪;,c. 电 容介质损耗测量仪;,d. 介 质击穿装置;,e. 高 阻表;,f. 膜 厚 测试仪;,9. 测 量 显微镜;,h. 千 分表,4.4 外观,浆 料 外 观用目视检验，应符合表1的规定,4.5 粘度,用 绝 对 工作旋转粘度计进行测量，恒温水槽温度2511CI,剪切速度l0r/min,4.6 通孔分辨率,在 % %氧 化铝基板上印烧介质层(掩膜通孔250pmx 2 50pm),测量通孔的通断,试 验 图 形见图20,4.7 介电常数(。),可用 保 证 电压不大于5V和测量误差不大于2%的任何方法及仪器进行,测量 频 率 为1士0.2M Hzo测量结果按下式计算,Cd,￡= 0. 08 84 S,式中:C— 试样的电容量,PF;,d— 试样 的厚度,cm;,S— 试 样 导体重叠面积，cm;,试 验 图 形见图to,4.8 介质损耗角正切值,可用 测 量 误差不大于0.1tg8+ 0 .0002的方法进行,测 量 频 率为1士0.2M Hzo,试 验 图形 见图1e,4.9 绝缘电阻,在 上 层 导体及下层导体引出端用高阻表测量，测量电压为DC 100+15Va,试 验 图形 见图la,4.10 击穿电压,用 介 质 击穿装置以100V/3-4s的速度缓慢施加电压至1000V,测量误差(士5%0,试 验 图 形见图I.,4.11 烧结膜厚度,用 膜 厚 测试仪或其他精度相等的仪器测量介质层的厚度，测量误差(士5%e,4.12 翘曲,最 大 翘 曲的侧量，选用平整的氧化铝基板印、烧介质膜，用印、烧介质膜的基片与一个基准,平面接触，至少要测量三个点，其三个点分别分布在基片三个拐角处，用量规或千分表测量，测,一 3 一,S.1/T 10454-93,得的读数应减去基片和介质膜的厚度。至少要以上述三处测得的数据为依据，正确找出最大,直线尺寸,推荐 式 样 :基片尺寸50mmx 2 5mmx 0 .6m m;,介质 膜 覆 盖 面 积 :50 m mx 2 5m m.,4.13 温度循环.,按 GB 2 423.22 试验Na进行，其中:,T p 一 55U;,Tg 12 5℃ ;,t} 30 m in;,循 环 次 数:10次,4.14 恒定湿热,按 1B 2 423.3进行，试验严酷度96h.,5.15 高温贮存,按 GB 2 423.2试验Bb进行，温度1550，持续时间21d.,检验规则,5.1 检验批,每配 制 一 次浆料为一个检验批，从检验批中随机抽取适量浆料并制备受检样品，样品制备,见4.2条……
……